CK75 超耐用型移動(dòng)數(shù)據(jù)終端

產(chǎn)品介紹

CK75移動(dòng)數(shù)據(jù)終端比同類(lèi)超耐用型設(shè) 備更小更輕,采用優(yōu)質(zhì)的工業(yè)級(jí) 原材料 及新 一 代 功能特 性,優(yōu)化用于倉(cāng) 儲(chǔ)和配 送 環(huán)境,可為您帶來(lái) 最 大的業(yè)務(wù)靈活 性。 CK75是一款超耐用型移動(dòng)數(shù)據(jù)終端。 除了在尺寸和重量上比其他同類(lèi)產(chǎn)品減少31%之 外,CK75移動(dòng)數(shù)據(jù)終端還采用了優(yōu)質(zhì)的工業(yè)級(jí)原材料,在堅(jiān)固 耐用性及工作周期之間實(shí)現(xiàn)了完美平衡, 同時(shí)著重于提升靈活性和快捷性的功能,即使在最極端的條件下也能提供卓越性能,特別適合倉(cāng)儲(chǔ)和配送環(huán)境。使用配備了加熱器的冷藏版CK75移動(dòng)數(shù)據(jù)終端, 還可將應(yīng)用范圍擴(kuò)展到冷藏和冷凍環(huán)境中。 在工作需求突然轉(zhuǎn)變時(shí),CK75移動(dòng)數(shù)據(jù)終端可讓員工靈活快速地切換任務(wù),執(zhí)行需要遠(yuǎn)端或近端掃描、語(yǔ)音、聲音和圖像采集 的任務(wù),無(wú)需花時(shí)間去尋找并適應(yīng)不太熟悉的設(shè)備。 由于CK75支持霍尼韋爾有繩或無(wú)繩耳機(jī)和語(yǔ)音軟件,客戶可以選用傳統(tǒng)或語(yǔ)音支持的工作流程。憑借雙頻802.11a/b/g/n無(wú)線局域網(wǎng)通信,CK75移動(dòng)數(shù)據(jù)終端可提供穩(wěn)固的連接表現(xiàn)及持續(xù)快速的 響應(yīng)時(shí)間,即使信號(hào)非常弱或連接時(shí)斷時(shí)續(xù)的環(huán)境下也不例外。 CK75移動(dòng)數(shù)據(jù)終端還擁有無(wú)可匹敵的部署靈活性,在同一個(gè)設(shè)備中允許選擇 Windows? Embedded Handheld 6.5 或 Android? 6 操作系統(tǒng)。 當(dāng)前的 Windows Embedded Handheld 6.5用戶可將CK75移動(dòng)數(shù)據(jù)終端繼續(xù)部署到他們現(xiàn)有應(yīng)用程序中允許現(xiàn)有軟件。 當(dāng)需要過(guò)渡到基于Android的新應(yīng)用程序時(shí),CK75又可以轉(zhuǎn)換成Android 6系統(tǒng),節(jié)約了在移動(dòng)數(shù)據(jù)終端和周邊設(shè)備上的投資。

產(chǎn)品規(guī)格

長(zhǎng)度:23.7cm (9.33in)

寬度:8.0 cm (3.16 in)

厚度:5.0 cm (1.98 in)

重量 : 584 g (19.75 oz) (含電池)

寬度: 握持區(qū) 6.42 cm (2.53 in)

產(chǎn)品特性

  • 輕便小巧

    比超耐用型品類(lèi)中其他領(lǐng)先設(shè)備的體積和重量要小31%

    01
  • 多操作系統(tǒng)

    支持Windows Embedded Handheld 6.5 和 Android 6.0 Marshmallow操作系統(tǒng),提供更靈活的應(yīng)用支持系統(tǒng)遷移

    02
  • 堅(jiān)固耐用

    可承受從2.4米高處到水泥地面的多次跌落,2000次1米范圍內(nèi)的滾落,防水和防塵密封等級(jí)達(dá)到IP67

    03
  • 工作環(huán)境

    防靜電:+/- 15 kV 空氣放電,+/- 8 kV 直接接觸放電濕度:無(wú)冷凝,95% 標(biāo)準(zhǔn)溫度的機(jī)器: --20°C ~ +60°C(-4°F ~ +140°F),可短暫暴露于-30°C(-22°F)冷藏版機(jī)器: -30°C~+60°C(-22°F~+140°F)

    04
  • 通訊方式

    無(wú)線局域網(wǎng):IEEE 802.11a/b/g/n雙頻段WLAN 安全性:WPA和WPA2 Wi-Fi認(rèn)證,WAPI認(rèn)證 Cisco 兼容性:CCXv4 加密:WEP (64- or 128-bit)、AES、TKIP 無(wú)線 PAN:集成Bluetooth? Power Class 1.5 Version 4

    05
  • 基本參數(shù)

    內(nèi)存RAM: 2 GB RAMROM: 16 GB 閃存 存儲(chǔ)擴(kuò)展:客戶可接觸的micro-SD卡槽,可放置最大達(dá) 32GB的內(nèi)存卡 處理器Texas Instruments 1.5 GHz OMAP 4470 雙核,多引擎處 理架構(gòu)

    06
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